中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国
际主流半导体企业的竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占
10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。
要指出的是，中国进口的许多芯片都是用于出口（外资基本不会采用中国芯片），但即使如此，中国芯片制造业的窘境也难以掩盖。据我们掌握的情况，除了在部分 低端芯片制造中有少数中国企业能够实现市场化运营之外，很多貌似先进的中国境内的半导体芯片大厂，实际上很难培养完整的造血机能。如果离开了股市融资、银 行信贷以及政府支持，它们恐怕很难独自存活。从产业链条来看，目前中国的半导体产业主要是封装测试厂，缺乏中、上游的设计与制造环节。本质上，中国的半导 体芯片产业是靠在政府财政支持上的战略产业。
不过，中国政府仍然坚持发展这一战略性产业。今年较早时候，国内曾传闻，中国将推出10年总规模达5000亿元人民币的半导体产业基金，打造半导体上、 中、下游产业链，希望在“十二五”规划结束时（2015年），半导体产业规模翻一翻，达到4000亿元以上。在今年“624推进纲要”发布会上，工信部副 部长杨学山披露，把2015年中国半导体业的销售额目标由原先的3300亿元调高到3500亿元。
众所周知，总体上中国半导体业的水平与世界先进地区之间有不少的差距，近年来有加大的趋势。但是相对而言，由于设计业的特征所在，中国与先进国家的差距是最小的，而从制造业的规模与先进性相比，中外的差距拉大，在封装方面的差距是最大的。
与业界大多数看法一致，3500亿元的目标反映出“624推进纲要”有着巨大的发展雄心。不过，越是在有利的条件下，我们越需要具有风险意识，有必要思考即便实现了3500亿元的目标，它对于中国半导体产业会产生什么影响？
据中国半导体工业协会（CSIA）的数据，2013年中国半导体销售额2408亿元，同比增长11.6%，其中设计808.8亿元，增长30.1%；制造600.8亿元，增长19.9%；封装1098.8亿元，增长6.1%。而进口半导体芯片为2313亿美元。
中国所追求的3500亿元产值中，将会有不少是外资的贡献，目前的产值构成就有反映。根据安邦（ANBOUND）半导体产业顾问莫大康提供的数据，在 2013年中国半导体前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰，未包括在成都的德州仪器。总销售额为 454.1亿元，其中4家外资为187.5亿元，占比贡献为41.2%。在2013年中国前10大封装制造商中，外商占7家（未计及西安的美光），总销售 额为442.9亿元，其中外资为257.9亿元，占比贡献为58.2%。
中国半导体业的销售额包含两个方面，有人称为GDP型，以及GNP（National）型（仅统计国内公司的产出），尽管这里的N很难界定，但业界心知肚 明的是，在现阶段，尤其在芯片的制造与封装部分中，外商独资的占比贡献尚不少。因此，对于3500亿元的销售额，业界既要充满信心，也需要冷静的思考。
从市场需求和产业安全性来看，半导体产业应该成为中国的战略性产业。但从中国的半导体产业发展实际情况来看，国内本土半导体产业似乎掉进了一个很难爬出的 循环：产业技术水平比国际水平要差，很难独立地以完全市场化的方式去经营发展，国家虽愿意投入资源，但大量的补贴和优惠贷款很难转化成企业自身的竞争实 力。
最终分析结论（Final Analysis Conclusion）：
客观评价，在全球竞争来看，中国的半导体产业仍然十分脆弱，对其产业发展前景应该保持足够的冷静.
要指出的是，中国进口的许多芯片都是用于出口（外资基本不会采用中国芯片），但即使如此，中国芯片制造业的窘境也难以掩盖。据我们掌握的情况，除了在部分 低端芯片制造中有少数中国企业能够实现市场化运营之外，很多貌似先进的中国境内的半导体芯片大厂，实际上很难培养完整的造血机能。如果离开了股市融资、银 行信贷以及政府支持，它们恐怕很难独自存活。从产业链条来看，目前中国的半导体产业主要是封装测试厂，缺乏中、上游的设计与制造环节。本质上，中国的半导 体芯片产业是靠在政府财政支持上的战略产业。
不过，中国政府仍然坚持发展这一战略性产业。今年较早时候，国内曾传闻，中国将推出10年总规模达5000亿元人民币的半导体产业基金，打造半导体上、 中、下游产业链，希望在“十二五”规划结束时（2015年），半导体产业规模翻一翻，达到4000亿元以上。在今年“624推进纲要”发布会上，工信部副 部长杨学山披露，把2015年中国半导体业的销售额目标由原先的3300亿元调高到3500亿元。
众所周知，总体上中国半导体业的水平与世界先进地区之间有不少的差距，近年来有加大的趋势。但是相对而言，由于设计业的特征所在，中国与先进国家的差距是最小的，而从制造业的规模与先进性相比，中外的差距拉大，在封装方面的差距是最大的。
与业界大多数看法一致，3500亿元的目标反映出“624推进纲要”有着巨大的发展雄心。不过，越是在有利的条件下，我们越需要具有风险意识，有必要思考即便实现了3500亿元的目标，它对于中国半导体产业会产生什么影响？
据中国半导体工业协会（CSIA）的数据，2013年中国半导体销售额2408亿元，同比增长11.6%，其中设计808.8亿元，增长30.1%；制造600.8亿元，增长19.9%；封装1098.8亿元，增长6.1%。而进口半导体芯片为2313亿美元。
中国所追求的3500亿元产值中，将会有不少是外资的贡献，目前的产值构成就有反映。根据安邦（ANBOUND）半导体产业顾问莫大康提供的数据，在 2013年中国半导体前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰，未包括在成都的德州仪器。总销售额为 454.1亿元，其中4家外资为187.5亿元，占比贡献为41.2%。在2013年中国前10大封装制造商中，外商占7家（未计及西安的美光），总销售 额为442.9亿元，其中外资为257.9亿元，占比贡献为58.2%。
中国半导体业的销售额包含两个方面，有人称为GDP型，以及GNP（National）型（仅统计国内公司的产出），尽管这里的N很难界定，但业界心知肚 明的是，在现阶段，尤其在芯片的制造与封装部分中，外商独资的占比贡献尚不少。因此，对于3500亿元的销售额，业界既要充满信心，也需要冷静的思考。
从市场需求和产业安全性来看，半导体产业应该成为中国的战略性产业。但从中国的半导体产业发展实际情况来看，国内本土半导体产业似乎掉进了一个很难爬出的 循环：产业技术水平比国际水平要差，很难独立地以完全市场化的方式去经营发展，国家虽愿意投入资源，但大量的补贴和优惠贷款很难转化成企业自身的竞争实 力。
最终分析结论（Final Analysis Conclusion）：
客观评价，在全球竞争来看，中国的半导体产业仍然十分脆弱，对其产业发展前景应该保持足够的冷静.