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Thursday, 1 February 2018

日本半导体公司拟收购美国芯片制造商


芯片行业可能正在酝酿一起200亿美元的超级并购。据财经媒体CNBC引述知情人士透露,日本半导体公司瑞萨电子正在与美国芯片制造商美信集成接洽,商谈并购事宜,瑞萨有望以200亿美元的价格收购美信集成。该人士还补充道,这笔并购并不一定很快达成,也有落空的可能。但瑞萨电子的发言人表示,一些媒体对这项并购计划的报道并没有基于瑞萨的公开声明,并拒绝对报道中的推测做出回应。目前,按两家公司的股价来计算,瑞萨电子的市值约200亿美元,美信集成市值约160亿美元。实际上,半导体行业多年以来一直在整合过程中,在2015-2016年间,半导体产业的整合交易密集,完成了7起并购,涉及交易金额超过了120亿美元。2017年整个行业本来已经恢复了平静,但在11月却上演了一场“大戏”,美国博通公司恶意出价逾千亿美元收购高通公司,遭到后者的断然拒绝

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