拜登签署晶片法案的前一天，韩方同意参与“芯片四方联盟”预备磋商

—08/08/2022

美国总统拜登将在明天(9日)签署价值520亿美元的晶片法案，这项法案限制受补助的企业不得投资中国市场，否则必须全额退回补助款，以此加强美国对中国的竞争力。在拜登签署晶片的前一天，韩国总统尹锡悦8日就是否加入美国主导的“芯片四方联盟”的提问表示，无需过度担忧，将与有关部门就此缜密研讨，坚定维护国家利益。

韩联社和中央社报道，韩国外交部近期已向美方表明韩方参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿，并将根据磋商结果决定是否正式加入。磋商会议将于8月底或9月初举行，就芯片四方联盟的具体议题等细节进行协调。这个协商机制的名称也将在议题之列。韩国总统府之前表示，韩国政府是否会正式加入“芯片四方联盟”将取决于会议结果。尹锡悦表示，政府各部门正从国家利益着眼就有关问题进行缜密研讨。在中方对“芯片四方联盟”反应敏感的情况下，韩国政府否认这个机制将有排斥特定国家的“同盟”性质的说法，并使用“半导体供应链合作对话”的表述。在包括此次磋商在内的芯片四方联盟定性讨论过程中，韩国或提出在不排斥特定国家的前提下开展供应链合作的意见。也就是说，韩国政府将作为“规则制定者”从初期阶段开始参与，以反映韩国的立场。预计韩国政府近期将同美方就会议日期和出席人员级别等具体事宜进行正式沟通。鉴于会议的预备性质，韩国派工作层级人士出席的可能性较大。韩国总统室一名高官向记者表示，政府将秉持最大程度体现国家利益的方向参加此次会议。一名政府消息人士表示，对于今后讨论的议题，参与磋商的四方都有发言权。韩国外交部官员对中央社表示，美方目前只提出尖端半导体生态系4强在稳定国际供应链上合作，主要合作领域包括人才育成、研发合作、供应链多边化等，尚无其他具体方案，当局还在进行综合考虑。美国邀请台湾、日本及韩国共组晶片联盟，外界预期将借此制订定尖端半导体产业相关规范，牵制中国技术发展，也让韩国政府陷入两难境地，一方面希望保有在半导体上的领先优势，另一方面担心与中方关系因此恶化、失去重要生产基地与市场。去年参选总统时特别强调韩国尖端技术领先优势的国民力量国会议员安哲秀，之前也在脸书（Facebook）上指出，“对于拒绝加入“芯片四方联盟”对国家利益带来的损失，我们必须冷静客观地考虑是否承担得起”，并表示若未找出“可以同时满足美国及中国的奇蹟解法”，得寻找可以在美国要求下得到最大利益，同时将副作用降至最低的对策。美国联邦众议院日前通过补贴半导体产业的“晶片法案”。法案将在10年内提供2000亿美元，吸引各公司在美国设置晶片厂，促进美国的科学研究。该法案包括520亿美元补助金与240亿美元(约7200亿台币)的4年25%税收抵免，不过但书要求获美国政府补助的公司，10年内不能在中国生产28奈米以上的晶片，否则必须全额退回补助款，以此加强对中国的竞争。韩国商报（Business Korea）报导，韩国产业研究院（KIET）在8月4日公布的报告中指出，报告提到，“美国晶片法案的最终目的，是在经济、军事力量以及科技领域上压倒中国”。韩国需要制定新的半导体产业发展策略。