全球半导体产业的整合将会进一步加剧

全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。2015年是集成电路产业的并购年，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。例如，INTEL斥资167亿美元并购ALTERA，AVAGO370亿美元并购BROADCOM，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量和金额屡创新高。华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片，三星就表示EXYNOS8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。从趋势看，芯片大厂的整合不会停止，而整机厂再次杀入研发芯片，会给独立芯片厂商带来巨大压力，给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。自张忠谋创立台积电，世界集成电路生产从IDM模式（垂直厂商）走向FOUNDRY模式，诞生了高通、博通等一大批优秀的FABLESS芯片厂商，然而，随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片，这种模式有望再次被改变。如今，华为用自家的海思芯片，三星手机也搭载自家芯片，苹果自主研发IPHONE的处理器A8和A8X；小米也开始携手联芯科技自研芯片。随着半导体产业整合进一步加剧，预计，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，全球也许只能留下高通、INTEL、MTK、紫光等四家FABLESS（无晶圆制造半导体厂商）手机基带芯片厂商。