就在美台21世纪贸易倡议（U.S.-Taiwan Initiative on 21st-Century Trade）首场会谈在美国贸易代表署（USTR）召开当天，台湾半导体晶圆厂环球晶宣布，将在美国德州兴建全新12吋晶圆厂，预计将为德州经济注入超过50亿美元的投资，创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。
据悉，美台双方历经4个多小时会谈后，美国贸易代表署发布新闻稿表示，美方代表毕昂奇在会上表示，美台基于共同价值观，有着长远的贸易与投资关系，21世纪贸易倡议将为双方劳工与企业释出市场机会、促进创新并创造包容性的经济增长。巧的是，台湾环球晶圆（Global Wafers）在当天宣布选择美国德州谢尔曼市（Sherman），设立新的半导体晶圆厂。据中央社报道，环球晶表示，新厂的地点美国德州谢尔曼市为美国子公司GlobiTech的所在地，新厂同时也是环球晶今年2月6日公布新台币1000亿元扩产计划的一部分。环球晶指出，由于先进的12吋晶圆生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口晶圆。随着台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、德州仪器（Texas Instruments）等国际级大厂纷纷宣布在美国扩产，环球晶表示，美国对于上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。环球晶认为，这项计划将打造美国本土暌违20多年的首座12吋新晶圆厂，新厂产能预计于2025年开出，将弥补半导体供应链的关键缺口。新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。另外，与相同性质的其他工厂相比，这座12吋晶圆厂不仅将是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。环球晶董事长暨执行长徐秀兰说，随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶值此时机,建设先进制程、创新的12吋硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。借由当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显着减少碳足迹，环球晶与客户双方皆将因此受益。针对台湾环球晶宣布新厂落脚美国德州，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）随后发表声明称，这对美国国内半导体供应链的重建至关重要。雷蒙多表示：“环球晶的声明对于重建国内半导体供应链、加强美国的经济和国家安全、创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言，具有吸引力的地方，并对环球晶选择德州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。”她续指：“但美国正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体公司需要在秋季之前做出投资决定，以满足对芯片的巨量需求。环球晶圆选择美国，代表他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。”雷蒙多还说：“迅速通过该法案将显示美国对国内半导体的强大产能的承诺，并为整体供应链中的众多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”事实上，环球晶董事长徐秀兰已表明，美国「芯片法案」非常关键，如果法案迟迟无法通过，会有调整作法，若顺利过关，新厂预计11月动土。另据路透社早前报道，这份芯片法案很早就被提出，去年6月在美国参议院投票通过。该法案旨在为美国半导体行业提供520亿美元补贴资金，并投入约1900亿美元加强美国的技术研究，以提升其对中国的科技竞争力。美国众议院于今年2月通过了该法案的类似版本，其中添加了一些其他贸易提案，并拟对中国施加额外制裁。国会两院此后对法案内容一直未能达成统一。据路透社5月6日消息，一名国会工作人员透露，两院达成最终协议或许还需要几个月时间。
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