芯片是现代工业的“粮食”，成为国际竞争的焦点。美、台、日、欧、韩、印等，一方面各自推出雄心勃勃的芯片发展规划，另一方面加强相互合作，拟与中共脱钩。6月22日，美、日、欧、台举办“科技产业全球供应链合作论坛”，芯片是核心议题之一；由此可见，芯片成为西方反制中共的利器。不难想像，如果中共与西方全面开打经济战、科技战，半导体将是一个主要战场，而中共当前几无还手之力。
美、台、韩、日、欧联手重组全球芯片供应链
2020年大瘟疫肆虐世界。一方面，中共作为罪魁祸首，其邪恶本性为国际社会普遍认识；另一方面，全球供应链遭重大冲击，各界对全球化的认识大大深化，跨国公司和多国政府深度调整全球供应链政策；因此，“去中共化”成为一个趋势，其中，又以芯片业最为显着（芯片全球短缺也在助推）。这里以美、韩、日、欧、台为例。
美国。虽然总部位于美国的公司占到半导体销售额的近一半，但到2020年，美国的芯片制造仅占全球的12%，远低于上世纪90年代30%左右的制造产能。拜登政府的思路是联合盟国，加速芯片制造业回归，捍卫芯片技术领头羊地位。其拟定的半导体投资规模超过千亿美元。3月24日，美国芯片巨头英特尔（Intel）提出一项多年战略计划，将在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座采用先进工艺的半导体新工厂，预计2024年投产。4月12日，拜登主持“半导体与供应链韧性执行长峰会”，强调要和中共一样加大半导体投入。6月8日，美国联邦参议院通过《美国创新与竞争法》（American Innovation and Competitiveness Act）。该法案编列2500亿美元预算，希望在未来五年内扩大美国在高科技行业的投资。此外，美国积极推进世界芯片巨头来美建厂。
韩国。韩国是世界上最大的存储芯片制造国，同时拥有全球第二大芯片代工厂（三星）。5月13日，韩国政府公布旨在实现半导体强国目标的十年规划，拟在2030年以前投资约4500亿美元，打造全球最大的芯片制造产业中心。韩国的半导体投资计划将主要由私企占主导。韩国政府计划以拨款、减免税赋和支持基础设施的方式对私营企业提供政策支持。此外，美韩联手，三星已经计划投资177亿美元在美国德克萨斯州奥斯汀兴建一座新的芯片代工厂。
日本。日本政府把未来的半导体发展视为与确保粮食、水资源安全同等重要的“国家项目”，重振日本的芯片大国地位（据彭博数据，日本在全球半导体销售中的份额从1988年的50%下降到2019年的10%）。6月4日，日本经济产业省宣布，确立以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。其中，日本将采取特殊措施，加强与海外合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。另据日本媒体《工业新闻日刊》5月26日报导，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元（约合91.9亿美元）建造日本首个20纳米半导体工厂，防止未来出现短缺。
欧洲。今年2月，欧盟19国公布新的芯片战略，准备为欧洲芯片产业投资约500亿欧元（这比欧洲芯片制造商目前一年的收入还多），打造欧洲自己的完整半导体生态系统。欧盟计划到2030年半导体市场份额增加一倍的目标（占据全球总量的20%），同时还将有能力生产最先进的2纳米芯片。欧盟正考虑建立一个半导体联盟，目前有意向加入的包括ASML、恩智浦（NXP）、STM和英飞凌（Infineon）等欧洲半导体公司。欧盟还望能引进国际三大芯片制造商——台积电、三星和英特尔——中的一家，在欧洲建立一个先进的工厂；5月19日，欧盟内部市场专员Thierry Breton表示，资金可能来自于欧盟正在推进的几个项目，例如8,000亿欧元的COVID-19复苏基金，该计划20%的资金将用于欧洲大陆的数字转型。
台湾。芯片制造是台湾第一个在全球竞争中获得绝对优势的行业，被称为台湾最重要的战略力量。根据市场调研机构Trend Force集邦咨询近期的数据，2021年全球晶圆代工市场的64%份额都会落在台湾，其中大部分都被台积电占据（作为全球最大的半导体公司，台积电生产了全球几乎所有最先进的芯片，还包括很多成熟制程的芯片）。在地缘政治紧张局势和全球面临大规模缺芯的大背景之下，对全球而言，台湾芯片业可谓牵一发而动全身。台湾的芯片战略重点有二：巩固芯片制造绝对优势地位；强化台美联盟（6月1日，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州设立的芯片工厂，已经开工建设；据说台积电计划共建6座厂）。
上述美、韩、日、欧、台的芯片战略中，呈现两大特点：第一、强调芯片的本地生产；第二、强调美、韩、日、欧、台之间的联合，而这种联合又是以自由、民主、法治的共同价值观为基础的，因此中共自然被排除在外。
从2020年9月4日在台北召开“重组供应链”论坛，到今年6月22日再到台北举办“科技产业全球供应链合作论坛”，美、日、欧都悉数参加，这意味着以芯片业为重心的“去中共化”正在有序推进。
芯片业是中共的软肋
从2004年到2019年，中国芯片产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。虽然高速增长15年，但是，由于种种原因，中国芯片产业却只是“虚胖”（参见笔者“大陆芯片产业为何落后？”一文），并没有建立核心的技术能力和制造体系。
中国半导体行业有两个突出的特点。第一，依赖进口芯片。芯片是中国的最大进口品类。2018年，中国进口芯片首次超过3000亿美元，而大陆仅生产芯片仅约370亿美元。进口超过3000亿美元是个什么概念呢？第一、超过当年石油进口约6000亿人民币，而中国石油对外依赖度已高达70%；第二、远远超过了当年中共的军费开支（官方预算11069.51亿元人民币）；第三，当年全球芯片市场规模大约4690亿美元，也就是说全球67%左右的芯片给中国人买走了。这还是2018年的数字，到了2020年，芯片进口额更攀升至近3800亿美元。
更有意思的是，以2018年为例，中国虽然进口了3120亿美元的芯片，但其中1700亿美元的芯片又做成整机之后出口到海外去了，真正留在中国本土的芯片大约只有1500亿美元。由此可见，进口芯片已成为影响中国出口的战略因素。
第二，本土生产存在致命性短板。虽然，据国家统计局数据，今年1-5月大陆生产半导体芯片高达1399亿颗，同比大增48.3%，尤其5月份产量创纪录。但是，其一，上述产量中国，很大一部分出自英特尔、三星等国外公司在中国的制造厂，中国本土的中芯国际、华虹半导体等占比有限，国产芯片代工仍依赖于国外企业；其二，中国先进制程产能空缺，只在成熟制程芯片上具备自主生产能力，目前中芯国际不过实现了14nm芯片量产，在更先进制程上依然未能实现突破。
中共半导体逆袭战略难逃失败的命运
芯片业的国际竞争形势和中国的行业现状，中共也是焦急，多年来不断出台扶持政策、砸钱，但总体上都归于失败。
2020年9月，彭博社报导说北京准备制订一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币（1.4万亿美元）研制“中国芯片”；而且，这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。但是，这新一轮的芯片政策，目前看来，已是乱象毕现，失败难免。
第一，芯片业大跃进，一哄而起，遍地狼藉。例如，在一年多时间里，中国已有6个百亿级以上的半导体规划项目停摆（详见笔者“芯片产业大跃进中共越陷越深”一文）。
第二，中共的“弯道超车”，是在战略冒险。据彭博新闻社6月18日报导（题为“芯片沙皇能保证中国成功吗？这是一个不可能实现的目标”），习近平任命刘鹤领导一项关键计划，以帮助中国国内芯片制造商克服美国制裁的影响。计划核心不在于追赶传统的硅基芯片，而在于弯道超车，聚焦新兴的第三代半导体芯片（目前，第三代半导体芯片起步时间不长，中国与国际先进水平的差距不大）。可是，中共恰恰忽略了一点：芯片技术发展的确日新月异，但正因为其发展迅猛，所以失败的概率非常大。对一个正常的决策者而言，国家战略是绝不能建立在赌一把的基础上的。中共现在恰恰就在赌一把，大概是其末路狂奔的一种表现吧。
第三，“举国体制”痼疾。中共十九届四中全会提出的“不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”，是芯片政策的基础。芯片是个高度全球化和市场化的行业，芯片企业的核心竞争力才是这个国家芯片业成败的基础，国家政策只能起辅助作用（注意，国家政策也可能错误、失败，日本在这方面有许多经验教训）。中共对“举国体制”的迷信，必将再食恶果。
第四，中国2000以来芯片业的发展，主要来自两个推动：第一，大批芯片科技人才回国创业（例如，在A股市场颇受吹捧安集、澜起、中微，都是由留美海归精英在2004年创办的）；第二，收购国际芯片公司（例如，大陆的芯片设计、封测、设备等子行业均借助海外并购,快速跻身世界之林）。但是，在当前“去中共化”的背景下，中国芯片业发展的国际环境已经逆转了。中共以往行之有效的种种做法（诸如强制技术转让、剽窃、黑客，以及海外并购等等），都成了昨日黄花。
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