台积电董事会通过在德国德累斯顿建厂

—08/08/2023

台积电8月8日在董事会会议后宣布，已批准一项价值至多34.9993 亿欧元（约合38.849 亿美元）的计划，在德国东部城市德累斯顿建厂。台积电是全球最大的合约芯片制造商。自2021年以来，台积电一直在与德累斯顿所在的德国萨克森州商谈建设制造工厂的事宜。

德国副总理兼经济和气候保护部长哈贝克（Robert Habeck）在一份声明中说，“随着台积电的投资，又一家半导体行业的全球性企业来到了德国。这表明德国是一个具有吸引力和竞争力的地方”。台积电总裁魏哲家在声明中表示，“在德累斯顿的投资表明台积电致力于满足客户的战略产能和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作关系”。他补充说，“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实。”据悉，博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦(NXP Semiconductors)将与台积电共同建设该工厂，预计总投资额将超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份，其他三家各占10%。该工厂将由台积电负责运营。据台积电发布的声明介绍，上述三家公司周二宣布，计划共同投资位于德国德累斯顿的“欧洲半导体制造有限公司”（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。ESMC标志着公司在建设300mm晶圆厂以支持快速增长的汽车和工业领域的未来产能需求方面迈出了重要一步，最终投资决策有待确认该项目的公共资金水平。该项目是在欧盟《芯片法案》框架下规划的。据介绍，计划中的晶圆厂采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，预计月产能为40000片300 毫米（12 英寸）晶圆，将利用先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲的半导体制造生态系统，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建设工厂，并在2027年底开始生产。据德国《商报》报导，德国已同意从政府的“气候与转型基金”中拿出50亿欧元用于建设该工厂。欧盟委员会对这笔补贴资金拥有最终决定权。欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划，到2030年将其芯片制造能力翻一番，以追赶亚洲和美国。此外，台积电董事会周二还批准了向台积电全资子公司台积电亚利桑那州公司（TSMC Arizona）资本注入不超过45亿美元。