彭博社：华为正在中国建立秘密芯片工厂网络，以规避制裁

—23/08/2023

中国电信巨头华为被美国以安全原因列入制裁黑名单：不允许它购买任何美国零部件，特别是生产电话必不可少的电子芯片。但华为找到了绕过制裁的办法。

据路透引述彭博周二的报道，总部位于华盛顿的一家半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建造一批秘密的半导体制造设施，以便让该公司规避美国的制裁。这个半导体行业协会称，中国科技巨头华为去年开始涉足芯片生产，并从政府那里获得了约300亿美元的国家资助。出于安全考虑，美国商务部已于2019年将华为列入出口管制名单。该公司否认存在安全风险。据彭博社报道，如果华为真像半导体行业协会所说的那样，以其他公司的名义建设工厂，那么它就有可能规避美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。华为和半导体行业协会都没有立即回应路透社的置评请求。华为已被美国列入贸易黑名单，限制美国的大多数供应商向该公司运送货物和提供技术，除非获得许可。美国官员继续加强控制，以切断该公司购买为其大部分产品提供动力的半导体芯片的能力。据法国财经媒体“资本”（Capital）说，去年 11 月，美国收紧了规则，禁止中国电信设备和服务进入美国本土。美国通过了一项针对被认为对国家安全构成威胁的公司的法令。不得再在市场上销售，也不得再获得营销授权。这项措施涉及华为和中兴，以及大华和海康威视（视频监控设备）和海特拉（无线电设备）。然而，华为并没有放弃，它决定不放弃西方市场。