美国彭博社9月3日报道称，消息人士透露中国计划在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业。该报道还特意强调，“为应对美国政府的 限制，中国将赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权”。巧合的是，9月3日当天，美股费城半导体指数盘中大跌超6%，市值缩水超千亿美元。
美国媒体将两者联系起来，声称因为中国的半导体产业发展计划导致美半导体行业股市指数大跌，并未给出根据。不过，从长远来看，中国芯片自主生产计划确有可能影响相关美企的收入。之前市场更关注华为等企业被断供，导致美光等芯片供应商短期收入降低。
在摩尔定律加持下，芯片半导体是世界发展最快的技术领域之一。新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。
以 光刻机为例，中国1978年开发的5微米制程半自动光刻机，只比美日等国落后5-7年。80-90年代，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所等单 位持续推出多个版本的光刻机；新世纪，上海微电子承接02专项任务，2007年开发出了90nm制程光刻机。与自身相比，中国芯片产业并未停滞，2019 年生产集成电路2018.2亿个，40年来增长上万倍。
但由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。
改 革开放以来，在大部分科技领域中国是加速追赶的态势，发达国家技术线性发展或是停滞。芯片制造是少见的例外，业界顶尖公司不断取得难度极高的技术突破，将 先进制程推到了7nm、5nm。目前最先进的处理器有多达300亿个晶体管，一平方毫米内有1亿个晶体管。中国现有完全自主的芯片制造能力，与国际先进水平差距约15年。国产光刻机主要应用在芯片封装等技术要求低的次要环节。
美国依靠创始地位，在芯片设计、制造领域有巨大的优势。美国公司设计的芯片占了54%的市场份额，中国公司设计的仅占3%。在芯片制造领域，美国EDA软件、材料、设备的优势更大。世界唯一的光刻机巨头荷兰ASML，技 术来源亦受控于美国，中国采购最先进EUV光刻机被迫中止。上海微电子最初开发的90nm光刻机因部件供应依赖美国，无法量产，直到近年来才完成自主化,向市场公开发售。
中国企业在芯片应用上表现优秀，涉及的领域极其广泛，成为最大的芯片消费国。2019年进口集成电路(ic)4451亿个，耗资3055亿美元，从金额和产业技术角度，对外依赖都是最严重。
因 此，芯片成为美国对中国发起科技冷战最突出的领域，事情甚至发展到，台积电、中芯国际都因美国禁令无法为华为代工芯片。毫无疑问，芯片半导体已成为中国自主技术体系中最大最突出的短板，必须取得突破，否则中国科技发展将被美国严重压制。因此，自主芯片的重要性如同原子弹，这并非夸张。
之前中国企业使用美系芯片与技术体系，以保证在重要市场的技术竞争力，这也是全球企业通行的做法。中国自主的芯片设计/制造全产业链，因竞争力不足，市场需求始终不大。
新逻辑下，自主技术将获得空前的市场动 力。相关企业为了生存，会主动进行“去美化”，对芯片技术体系进行巨大的调整，让自主技术起到支柱作用。消费者也会对真正“中国芯”的产品爆发出巨大的热 情，用实际行动支持新时期的原子弹研发任务。
先进芯片制造的难度极高，综合了多个领域最先进的技术，光刻机是工业皇冠上的明珠。不应指望中 国自主技术短时期内就能突破最先进的制程，也许需要花10年这样长的时间。但意义更大的是，真正在市场上大规模应用的自主芯片设计制造技术体系。如果众多 企业参与的，全自主设计、制造、应用、资金回收的闭环形成，即使并非最先进，也意义非凡.
不受干扰的全产业链形成后，以中国巨大的市场为基础，快速迭代开发将势不可挡，其它国家的企业也会主动参与“去美化”进程，美国的封锁将毫无战略意义，反而会反噬自身。这个进程也许会比想象的快得多，这也是中国制造的特色，虽然不是最先进，也足以改变产业战略态势。
中国对芯片半导体的自主突击已经开始，从技术角度看难度超过两弹一星。但是中国的技术实力也比当初要强得多，还有市场的巨大能量，全面突破只是时间问题。
-----------------------------
美媒：应对美国政府限制，中国拟全面支持半导体产业
【环球时报记者 赵觉珵】在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。彭博社3日援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新 政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
报 道援引不具名的知情人士消息称，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列 措施，以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐 大电流的高频大功率器件。
报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内 消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个 环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）表示，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础， 该国不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
据 中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自 给率2019年仅为30%左右。近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的 关键力量。
通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示，当前的国际环境已 发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受 制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超 前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展.
No comments:
Post a Comment