中国正加速寻求获得半导体技术转让

据日经亚洲评论周三（5月3日）报道，软银旗下芯片制造商ARM与中资成立合资公司ARM mini China。ARM将放弃对这家合资企业的控制权，最终中资持股51%、ARM持股49%。实际上，去年5月中旬，ARM与厚安创新基金共同签署协议成立合资公司。合资公司总部设于深圳，由中方控股，ARM提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。对此，ARM执行副总裁Rene Haas去年5月在上述合资企业成立时表示，对于他们来说，这家合资公司将是其首家参与技术转让的公司。他还补充说，合资公司将提供一个介入之前被西方企业关上大门的市场的机会。报道还称，这家今年4月刚刚开始运营的合资企业将寻求在中国IPO。在中国政府鼓励高科技企业上市的大背景下，ARM mini China的IPO申请可能会得到中国监管机构的快速批准，就像之前的富士康那样。ARM是世界上最具影响力的芯片技术提供商之一，主要从事低费用、低功耗、高性能芯片研发，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构的芯片。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片，多数Kindle阅读器和Android设备也都采用这一架构。而厚安创新基金是去年1月由中投、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立，规模8亿美元，由ARM公司及厚朴投资负责管理，目标是结合ARM的全球产业生态系统，专注于投资移动互联、物联网、人工智能等多个关键领域具有潜力的技术公司。