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Tuesday, 6 March 2018

半导体产业寡头垄断格局将会进一步显现


据路透社北京时间3月2日报道,汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四(3月1日)宣布,将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(MICROSEMI)。计入美高森美持有的现金和投资,这笔交易的规模达到101.5亿美元。微芯称,公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金,较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称,这笔交易需要获得美高森美股东的批准,预计将在第二季度完成。在交易宣布时,两家公司的股票均停盘。目前,在航天和防务市场年销售额中,微芯的市场份额约为2%。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额,两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。其实,这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际。今年早前时候爆出,日本半导体公司瑞萨电子有望以200亿美元的价格收购美国芯片制造商美信集成;高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司(NXP);博通与高通目前正就1600亿美元的收购金额进行谈判,如双方达成收购协议,这将是迄今为止最大的半导体收购案。实际上,长期以来,迫于增长放缓、成本上涨等压力,芯片制造商就通过并购的方式,一方面获取新技术,另一方面削减制造、销售和开发等成本。2017年11月,摩根士丹利还在研报中指出,由于闪存芯片价格下滑,芯片业已经接近触顶。对此,国际半导体产业协会预计,接下来十年,半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。整合从横向到纵向,芯片厂商综合实力越来越强,产业集中度越来越高,寡头垄断的格局可能得到进一步强化。

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