半导体产业寡头垄断格局将会进一步显现

据路透社北京时间3月2日报道，汽车和计算机芯片制造商微芯科技周四（3月1日）宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美（MICROSEMI）。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。在交易宣布时，两家公司的股票均停盘。目前，在航天和防务市场年销售额中，微芯的市场份额约为2%。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。其实，这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际。今年早前时候爆出，日本半导体公司瑞萨电子有望以200亿美元的价格收购美国芯片制造商美信集成；高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP）；博通与高通目前正就1600亿美元的收购金额进行谈判，如双方达成收购协议，这将是迄今为止最大的半导体收购案。实际上，长期以来，迫于增长放缓、成本上涨等压力，芯片制造商就通过并购的方式，一方面获取新技术，另一方面削减制造、销售和开发等成本。2017年11月，摩根士丹利还在研报中指出，由于闪存芯片价格下滑，芯片业已经接近触顶。对此，国际半导体产业协会预计，接下来十年，半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。整合从横向到纵向，芯片厂商综合实力越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断的格局可能得到进一步强化。