半导体是中国政府和产业界确定要大力发展的战略产业。据市场研究公司Gartner的研报称，2017年将是全球半导体营收自2010年以来最为强劲的一年，预计2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，同比涨幅达19.7%。在这个关键产业中，中国是个半导体消费的巨大市场，据IHS的报告，2016年付运至中国的半导体价值约为1590亿美元，占全球半导体价值约45.2%。但是，中国的半导体自给率极低。
据中国内地的芯片（集成电路）制造产能仅为全球的10%左右。据SEMI的数据，中国本土公司芯片需求与供应额绝对量正持续扩大，2016年中国公司仅能满足本土芯片需求的17%，2016年能满足27%的需求；到2019年预计只能满足25%左右的需求。据中国海关总署数据，截至2017年10月底，中国芯片进口金额已高达2071.97亿美元，同比上涨14.5%。同期，中国原油进口额为1315.01亿美元，中国芯片进口已是原油的1.57倍。相关资料显示，中国内地半导体贸易逆差已经从2007年的1041.86亿美元，上升至2016年的1657亿美元，且连续9年扩大，其中超过一半的进口是来自于台湾和韩国，占比分别为32%和23%。
为了支持落后的中国半导体产业发展，中国政府投入了巨大的资源。2014年4月，中国政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并于同年9月成立了1200亿元规模国家集成电路产业基金（即“大基金”）。2016年，中国政府主导了一项高达1500亿美元的半导体投资开发计划，旨在使国内集成电路市场“中国制造”份额由目前的9%提升至2025年的70%。整体来看，依靠国家体制，得益于政府资源支持，中国半导体产业界近几年迅速扩充了半导体芯片产能，并且以资本并购方式来迅速扩充实力。到目前为止，国家“大基金”第1期已募资1387亿元，并带动地方产业基金规模超过5000亿元。
“大基金”投入运行之后，如何支持半导体产业是个问题。说白了就是，“大基金”投哪里？怎么投？从目前的情况看，“大基金”支持的都是见效快的半导体产业环节。据安邦咨询（ANBOUND）产业研究团队掌握的情况，自2014年9月成立以来，“大基金”扮演着产业扶持与财务投资的双重角色：一方面，大基金投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等全产业链，助力一批龙头公司入围国际第一梯队；另一方面，通过参与海外收购、协议转让、IPO前增资、定增募投等多种方式，大基金动作频频，经过两年深耕，据称A股资本版图已成气候。据称，目前大基金正在筹备第二期融资，预计规模至少1000亿元人民币以上。
大基金投资半导体全产业链似乎取得了不少效果，在资本市场的股权投资也有了一些成果。不过，且慢弹冠相庆！大基金在关注短期投资效果的同时，还应该加强产业基础类产品的投资，否则中国半导体业发展要想实现自主可控，目前还缺乏支持的基础。安邦产业研究顾问莫大康近日与安邦研究人员交流时表示，加强基础类产品投资对中国的半导体产业十分重要。半导体产业的固有特征有两个主要方面：一是摩尔定律推动，进步太快；二是半导体业的基础要求高，各种使用的气体、水、化学试剂、材料等的纯度要求是11个“9”，是个典型的“精细工业”！中国的产业现状是，各个产业环节、基础类产品几乎都有，但只能满足中低端使用要求。在中高端产业环节，仍然高度依赖从国外进口。中国半导体业界有一种无奈的说法：如果日本停止供应两周，中国的芯片生产线可能会停摆，因为我们大量依靠日本的进口材料。
比如在半导体芯片制造设备中（不包含光刻机等），有四大类部件是最主要的，相对用量很大，包括真空泵、质量流量计、不锈钢及塑料接头与阀门，以及等离子体源，现阶段中国可能有90%都要进口。由于这些部件的使用范围宽，在各种精密工业、医疗等中都会用到，而半导体业中对精度和纯度的要求更高一些。
要强调的是，尽管业界早就认识到这些基础部件或材料在半导体产业中有重要地位，但在现实投资中却得不到重视。原因很复杂，莫大康表示，归纳起来主要有如下三点：（1）中国半导体业的基础薄弱，因此投资思路上，基金投资首先急于解决有与无的问题；（2）基础材料属于通用部件，不一定是半导体业专用，导致相关投资在半导体业中列项困难；（3）基础材料产品市场是全球化的，竞争激烈。
从策略上看，由于这些项目有基础性、通用性的特点，西方相对的控制没有那么严，即便这些产品在国外生产也有利于中国。因此，中国半导体业投资要看到设计、封装、存储器、CPU以及芯片生产线等的重要性，然而也应该支持基础类产品的投资。因为基础类产品水平的提高，未来在任何情况下容易存留下来，而且只有均衡的发展，从整体上产业水平提高，才有可能使中国半导体业的发展跟上世界先进的步伐。要知道，半导体产业是安邦一向提倡的“精细工业”中的顶尖工业，它一定需要有“精细基础工业”与之匹配。
No comments:
Post a Comment